- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
Détention brevets de la classe H01L 21/683
Brevets de cette classe: 14553
Historique des publications depuis 10 ans
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1124
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1353
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1445
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1460
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1334
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1219
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1103
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1186
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1320
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25
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 19391 |
1374 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46308 |
1337 |
| Tokyo Electron Limited | 13207 |
903 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 149838 |
472 |
| Lam Research Corporation | 5394 |
443 |
| Disco Corporation | 1910 |
441 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5161 |
318 |
| Intel Corporation | 46510 |
173 |
| Lintec Corporation | 1992 |
163 |
| Kyocera Corporation | 14108 |
157 |
| Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | 873 |
155 |
| ASML Netherlands B.V. | 7615 |
149 |
| Infineon Technologies AG | 8290 |
139 |
| Micron Technology, Inc. | 26703 |
135 |
| Toto Ltd. | 1224 |
106 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1216 |
104 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5297 |
103 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1554 |
98 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1683 |
97 |
| Semes Co., Ltd. | 1534 |
97 |
| Autres propriétaires | 7589 |