- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
Détention brevets de la classe H01L 21/683
Brevets de cette classe: 14335
Historique des publications depuis 10 ans
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992
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1124
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1460
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1130
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 19072 |
1350 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44433 |
1311 |
| Tokyo Electron Limited | 13031 |
889 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148402 |
456 |
| Disco Corporation | 1886 |
435 |
| Lam Research Corporation | 5335 |
434 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5131 |
314 |
| Intel Corporation | 46939 |
172 |
| Lintec Corporation | 1999 |
166 |
| Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | 866 |
154 |
| Kyocera Corporation | 14000 |
150 |
| ASML Netherlands B.V. | 7516 |
147 |
| Infineon Technologies AG | 8267 |
138 |
| Micron Technology, Inc. | 26348 |
131 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1216 |
106 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5292 |
103 |
| Toto Ltd. | 1216 |
102 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1671 |
97 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1551 |
97 |
| Semes Co., Ltd. | 1516 |
92 |
| Autres propriétaires | 7491 |