- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/30 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/30
Brevets de cette classe: 1211
Historique des publications depuis 10 ans
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38
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20
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12
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10
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43158 |
80 |
| Soitec | 1025 |
56 |
| Applied Materials, Inc. | 18819 |
44 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147334 |
39 |
| S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies | 221 |
31 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6427 |
26 |
| International Business Machines Corporation | 61402 |
25 |
| Tokyo Electron Limited | 12841 |
23 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5680 |
23 |
| Micron Technology, Inc. | 26164 |
22 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1283 |
22 |
| Renesas Electronics Corporation | 5988 |
20 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10936 |
20 |
| Disco Corporation | 1868 |
20 |
| United Microelectronics Corp. | 4247 |
17 |
| Lam Research Corporation | 5302 |
17 |
| Sumco Corporation | 1113 |
17 |
| Infineon Technologies AG | 8247 |
14 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11471 |
13 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5266 |
13 |
| Autres propriétaires | 669 |