- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 21/04 - Enlèvement des gaz ou des vapeurs
Détention brevets de la classe C25D 21/04
Brevets de cette classe: 144
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Ebara Corporation | 2226 |
21 |
| Lam Research Corporation | 5382 |
18 |
| Novellus Systems, Inc. | 470 |
12 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46182 |
6 |
| Tokyo Electron Limited | 13155 |
5 |
| Semsysco GmbH | 63 |
5 |
| ACM Research (Shanghai) Inc. | 353 |
4 |
| topocrom systems AG | 12 |
4 |
| FEI Company | 995 |
3 |
| Corrdesa LLC | 6 |
3 |
| Honeywell International Inc. | 13571 |
2 |
| FUJIFILM Corporation | 29839 |
2 |
| Applied Materials, Inc. | 19298 |
2 |
| Hamilton Sundstrand Corporation | 4956 |
2 |
| Cockerill Maintenance & Ingenierie SA | 80 |
2 |
| Freeport Minerals Corporation | 117 |
2 |
| Jiangsu University | 1125 |
2 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 2936 |
2 |
| TruTag Technologies, Inc. | 42 |
2 |
| Atmospherix LLC | 2 |
2 |
| Autres propriétaires | 43 |