- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/54 - Commande ou régulation du processus de revêtement
Détention brevets de la classe C23C 14/54
Brevets de cette classe: 1974
Historique des publications depuis 10 ans
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148
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154
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174
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182
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161
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170
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196
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151
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170
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147
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 19087 |
296 |
| Tokyo Electron Limited | 13043 |
64 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44638 |
62 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41768 |
42 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35702 |
37 |
| Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 550 |
32 |
| ULVAC, Inc. | 1377 |
30 |
| Canon Anelva Corporation | 682 |
29 |
| Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 615 |
28 |
| Aixtron SE | 323 |
19 |
| Max-Planck-Gesellschaft zur Forderung der Wissenschaften e.V. | 1792 |
18 |
| Elevated Materials US LLC | 118 |
17 |
| Lam Research Corporation | 5340 |
16 |
| Flisom AG | 77 |
16 |
| Shincron Co., Ltd. | 86 |
15 |
| Kokusai Electric Corporation | 2090 |
15 |
| Halliburton Energy Services, Inc. | 21019 |
14 |
| Nitto Denko Corporation | 8350 |
14 |
| Evatec AG | 151 |
14 |
| Canon Tokki Corporation | 100 |
13 |
| Autres propriétaires | 1183 |