- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/324 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p. ex. recuit, frittage
Détention brevets de la classe H01L 21/324
Brevets de cette classe: 4122
Historique des publications depuis 10 ans
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522
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167
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166
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177
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10
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46308 |
551 |
| Applied Materials, Inc. | 19391 |
454 |
| International Business Machines Corporation | 61840 |
226 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5290 |
108 |
| Tokyo Electron Limited | 13207 |
103 |
| Infineon Technologies AG | 8290 |
84 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 2956 |
80 |
| Kokusai Electric Corporation | 2113 |
70 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6417 |
67 |
| United Microelectronics Corp. | 4330 |
66 |
| Texas Instruments Incorporated | 19521 |
63 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 149838 |
58 |
| Lam Research Corporation | 5394 |
58 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10970 |
53 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1295 |
50 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11549 |
47 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1748 |
44 |
| Soitec | 1045 |
42 |
| Renesas Electronics Corporation | 5920 |
39 |
| Intel Corporation | 46510 |
34 |
| Autres propriétaires | 1825 |