- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
Détention brevets de la classe H01L 21/00
Brevets de cette classe: 15671
Historique des publications depuis 10 ans
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1237
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1109
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653
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510
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425
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275
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136
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46
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45023 |
997 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148649 |
632 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35888 |
503 |
| Applied Materials, Inc. | 19119 |
360 |
| Micron Technology, Inc. | 26395 |
327 |
| International Business Machines Corporation | 61694 |
314 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11527 |
270 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1552 |
266 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6415 |
264 |
| Tokyo Electron Limited | 13063 |
222 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41695 |
222 |
| Infineon Technologies AG | 8274 |
212 |
| Texas Instruments Incorporated | 19486 |
210 |
| LG Display Co., Ltd. | 13849 |
169 |
| Intel Corporation | 46703 |
142 |
| United Microelectronics Corp. | 4288 |
129 |
| Renesas Electronics Corporation | 5946 |
128 |
| Lam Research Corporation | 5349 |
124 |
| Disco Corporation | 1885 |
118 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5282 |
116 |
| Autres propriétaires | 9946 |