- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C25D - Procédés pour la production électrolytique ou électrophorétique de revêtementsgalvanoplastiejonction de pièces par électrolyseappareillages à cet effet
- C25D 21/08 - Rinçage
Détention brevets de la classe C25D 21/08
Brevets de cette classe: 94
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Ebara Corporation | 2163 |
20 |
| Applied Materials, Inc. | 18501 |
14 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42389 |
7 |
| International Business Machines Corporation | 61185 |
4 |
| Lam Research Corporation | 5213 |
4 |
| ACM Research (Shanghai) Inc. | 312 |
3 |
| SNAP-ON Incorporated | 1419 |
3 |
| Net Boru Sanayi ve DIS Ticaret Kollektif Sirketi Bora Saman ve Ortagi | 11 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 145025 |
2 |
| Honeywell International Inc. | 13522 |
2 |
| Replisaurus Technologies AB | 3 |
2 |
| Zinc8 Energy Solutions Inc. | 15 |
2 |
| Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | 377 |
2 |
| Toyota Motor Corporation | 31764 |
1 |
| FUJIFILM Corporation | 29295 |
1 |
| Robert Bosch GmbH | 42614 |
1 |
| Tokyo Electron Limited | 12620 |
1 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24444 |
1 |
| Novellus Systems, Inc. | 484 |
1 |
| Korea Advanced Institute of Science and Technology | 4362 |
1 |
| Autres propriétaires | 19 |