- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
Détention brevets de la classe C23C 16/52
Brevets de cette classe: 3283
Historique des publications depuis 10 ans
244
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Tokyo Electron Limited | 12751 |
441 |
Kokusai Electric Corporation | 2023 |
430 |
Applied Materials, Inc. | 18706 |
396 |
Lam Research Corporation | 5259 |
293 |
ASM IP Holding B.V. | 2080 |
227 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42863 |
77 |
Aixtron SE | 319 |
51 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 146534 |
37 |
Novellus Systems, Inc. | 481 |
24 |
Jusung Engineering Co., Ltd. | 444 |
21 |
NuFlare Technology, Inc. | 845 |
19 |
Entegris, Inc. | 1870 |
18 |
Samsung Display Co., Ltd. | 34842 |
17 |
Fujikin Incorporated | 692 |
14 |
MKS Instruments, Inc. | 652 |
14 |
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 598 |
14 |
Jiangsu Favored Nanotechnology Co., LTD | 162 |
14 |
Beneq Oy | 249 |
13 |
Picosun Oy | 146 |
12 |
Kioxia Corporation | 10301 |
12 |
Autres propriétaires | 1139 |