- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/44
Brevets de cette classe: 3965
Historique des publications depuis 10 ans
252
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205
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74
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52
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24
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14
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11
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3
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42288 |
387 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1546 |
204 |
Micron Technology, Inc. | 26221 |
189 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 144675 |
185 |
Texas Instruments Incorporated | 19481 |
129 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6427 |
97 |
Renesas Electronics Corporation | 6050 |
87 |
International Business Machines Corporation | 61144 |
80 |
Infineon Technologies AG | 8210 |
69 |
Shenzhen Xinguodu Technology Co., Ltd. | 2254 |
64 |
Intel Corporation | 46833 |
59 |
Applied Materials, Inc. | 18475 |
59 |
Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 362 |
58 |
Tokyo Electron Limited | 12599 |
53 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1637 |
49 |
United Microelectronics Corp. | 4239 |
41 |
Novellus Systems, Inc. | 485 |
41 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5252 |
38 |
Kioxia Corporation | 10288 |
38 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 509 |
33 |
Autres propriétaires | 2005 |