- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/56 - Appareillage spécialement adapté au revêtement en continuDispositifs pour maintenir le vide, p. ex. fermeture étanche
Détention brevets de la classe C23C 14/56
Brevets de cette classe: 2024
Historique des publications depuis 10 ans
126
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75
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 18706 |
420 |
ArcelorMittal | 2292 |
57 |
ULVAC, Inc. | 1379 |
56 |
Samsung Display Co., Ltd. | 34842 |
55 |
Canon Anelva Corporation | 686 |
38 |
View Operating Corporation | 525 |
37 |
Tokyo Electron Limited | 12751 |
33 |
Elevated Materials US LLC | 115 |
22 |
Lam Research Corporation | 5259 |
19 |
Nitto Denko Corporation | 8246 |
18 |
Dyson Technology Limited | 3643 |
18 |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6112 |
18 |
ThyssenKrupp Steel Europe AG | 956 |
17 |
Cardinal CG Company | 228 |
16 |
Flisom AG | 77 |
16 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42863 |
15 |
Aixtron SE | 319 |
15 |
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 598 |
15 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11416 |
14 |
Von Ardenne Asset GmbH & Co. KG | 70 |
14 |
Autres propriétaires | 1111 |