- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/35 - Pulvérisation cathodique par application d'un champ magnétique, p. ex. pulvérisation au moyen d'un magnétron
Détention brevets de la classe C23C 14/35
Brevets de cette classe: 2539
Historique des publications depuis 10 ans
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164
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93
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 18565 |
269 |
ULVAC, Inc. | 1380 |
90 |
Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 542 |
70 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42549 |
59 |
Tokyo Electron Limited | 12681 |
56 |
Canon Anelva Corporation | 686 |
54 |
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | 592 |
47 |
Evatec AG | 152 |
35 |
Cardinal CG Company | 220 |
31 |
Dyson Technology Limited | 3640 |
27 |
Saint-Gobain Glass France | 3757 |
27 |
Walter AG | 263 |
27 |
Samsung Display Co., Ltd. | 34595 |
22 |
Intevac, Inc. | 137 |
21 |
Boe Technology Group Co., Ltd. | 40988 |
20 |
Nitto Denko Corporation | 8217 |
19 |
Centre National de La Recherche Scientifique | 10418 |
17 |
SPTS Technologies Limited | 137 |
15 |
IonQuest Corp., FORMERLY IonQuest LLC | 16 |
15 |
Vapor Technologies, Inc. | 65 |
14 |
Autres propriétaires | 1604 |