- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/538
Brevets de cette classe: 10929
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43015 |
2182 |
Intel Corporation | 47051 |
1153 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 147003 |
992 |
Qualcomm Incorporated | 85914 |
289 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1660 |
260 |
Micron Technology, Inc. | 26251 |
220 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1558 |
180 |
Infineon Technologies AG | 8235 |
130 |
International Business Machines Corporation | 61344 |
126 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 416 |
123 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24621 |
117 |
Mediatek Inc. | 5143 |
114 |
Apple Inc. | 55229 |
110 |
Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5630 |
101 |
Invensas Corporation | 613 |
90 |
Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 362 |
89 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 595 |
83 |
SK Hynix Inc. | 11421 |
79 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1209 |
79 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 5162 |
77 |
Autres propriétaires | 4335 |