- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/538
Brevets de cette classe: 10597
Historique des publications depuis 10 ans
617
|
624
|
817
|
1024
|
1178
|
1113
|
1144
|
1062
|
1311
|
666
|
2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42118 |
2129 |
Intel Corporation | 46699 |
1107 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 144143 |
949 |
Qualcomm Incorporated | 84501 |
270 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1633 |
255 |
Micron Technology, Inc. | 26209 |
213 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1544 |
177 |
International Business Machines Corporation | 61023 |
124 |
Infineon Technologies AG | 8199 |
122 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 408 |
119 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24342 |
114 |
Mediatek Inc. | 5050 |
114 |
Apple Inc. | 54479 |
109 |
Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 5512 |
101 |
Invensas Corporation | 614 |
91 |
Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 362 |
89 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 581 |
80 |
SK Hynix Inc. | 11222 |
79 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1206 |
76 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 5106 |
75 |
Autres propriétaires | 4204 |