- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 5174
Historique des publications depuis 10 ans
333
|
340
|
295
|
274
|
265
|
163
|
126
|
92
|
61
|
19
|
2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43258 |
570 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 147501 |
303 |
Micron Technology, Inc. | 26183 |
181 |
Renesas Electronics Corporation | 5987 |
149 |
Intel Corporation | 47143 |
134 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1553 |
129 |
Infineon Technologies AG | 8250 |
122 |
Panasonic Corporation | 20050 |
114 |
International Business Machines Corporation | 61433 |
107 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6420 |
102 |
Texas Instruments Incorporated | 19455 |
83 |
Kioxia Corporation | 10387 |
75 |
SK Hynix Inc. | 11469 |
66 |
Qualcomm Incorporated | 86346 |
58 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1664 |
57 |
Tokyo Electron Limited | 12877 |
52 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 507 |
47 |
Rohm Co., Ltd. | 6480 |
46 |
Invensas Corporation | 613 |
42 |
Tahoe Research, Ltd. | 1949 |
42 |
Autres propriétaires | 2695 |