- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/498
Brevets de cette classe: 20391
Historique des publications depuis 10 ans
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1541
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1600
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1660
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1634
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1534
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1583
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1710
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2061
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2364
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1022
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49027 |
2891 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159298 |
1872 |
| Intel Corporation | 46313 |
1469 |
| Qualcomm Incorporated | 93712 |
574 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1765 |
461 |
| Micron Technology, Inc. | 27867 |
331 |
| Texas Instruments Incorporated | 19622 |
320 |
| Infineon Technologies AG | 8429 |
298 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 709 |
280 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1247 |
276 |
| International Business Machines Corporation | 62847 |
264 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5541 |
245 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 491 |
239 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25981 |
226 |
| Mediatek Inc. | 5544 |
219 |
| Adeia Semiconductor Technologies LLC | 595 |
213 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48409 |
207 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 975 |
206 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 8585 |
196 |
| Rohm Co., Ltd. | 6916 |
188 |
| Autres propriétaires | 9416 |