- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/498
Brevets de cette classe: 19787
Historique des publications depuis 10 ans
|
1503
|
1535
|
1600
|
1658
|
1632
|
1531
|
1593
|
1817
|
2325
|
2364
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46182 |
2789 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 149198 |
1773 |
| Intel Corporation | 46471 |
1454 |
| Qualcomm Incorporated | 87720 |
534 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1678 |
455 |
| Micron Technology, Inc. | 26591 |
335 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1546 |
306 |
| Infineon Technologies AG | 8293 |
299 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1221 |
278 |
| Texas Instruments Incorporated | 19498 |
276 |
| International Business Machines Corporation | 61747 |
258 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 626 |
255 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5268 |
238 |
| Invensas Corporation | 611 |
233 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25020 |
227 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 440 |
227 |
| Mediatek Inc. | 5234 |
212 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46973 |
205 |
| Rohm Co., Ltd. | 6561 |
187 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 7932 |
181 |
| Autres propriétaires | 9065 |