- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 23589
Historique des publications depuis 10 ans
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1856
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1961
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2055
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2215
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1921
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1920
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1874
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2199
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2331
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968
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48248 |
3962 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 157557 |
2103 |
| Texas Instruments Incorporated | 19663 |
675 |
| Rohm Co., Ltd. | 6824 |
661 |
| Intel Corporation | 47102 |
648 |
| Infineon Technologies AG | 8400 |
599 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1740 |
547 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47971 |
440 |
| Micron Technology, Inc. | 27626 |
400 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 480 |
318 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 686 |
310 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5264 |
298 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 976 |
270 |
| Renesas Electronics Corporation | 5879 |
253 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25722 |
247 |
| Qualcomm Incorporated | 91997 |
229 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5469 |
221 |
| Denso Corporation | 25513 |
197 |
| NXP USA, Inc. | 4394 |
195 |
| Mediatek Inc. | 5316 |
181 |
| Autres propriétaires | 10835 |