- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 23421
Historique des publications depuis 10 ans
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1854
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1960
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2055
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2215
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1921
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1930
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1935
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2317
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2354
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579
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47015 |
3944 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152914 |
2019 |
| Rohm Co., Ltd. | 6723 |
667 |
| Texas Instruments Incorporated | 19625 |
664 |
| Intel Corporation | 46665 |
636 |
| Infineon Technologies AG | 8374 |
600 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1698 |
531 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47511 |
435 |
| Micron Technology, Inc. | 27253 |
401 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 461 |
317 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 658 |
304 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5268 |
286 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 984 |
273 |
| Renesas Electronics Corporation | 5872 |
252 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25455 |
250 |
| Qualcomm Incorporated | 89782 |
220 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5369 |
219 |
| NXP USA, Inc. | 4417 |
201 |
| Denso Corporation | 25115 |
196 |
| Mediatek Inc. | 5355 |
181 |
| Autres propriétaires | 10825 |