- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre
Détention brevets de la classe H01L 23/15
Brevets de cette classe: 1636
Historique des publications depuis 10 ans
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78
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143
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126
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242
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238
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46939 |
218 |
| Corning Incorporated | 10362 |
70 |
| Kyocera Corporation | 14000 |
54 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 655 |
42 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44433 |
36 |
| Agc, Inc. | 4966 |
36 |
| BorgWarner US Technologies LLC | 435 |
36 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24896 |
34 |
| Amosense Co., Ltd. | 486 |
31 |
| Absolics Inc. | 64 |
30 |
| Toshiba Corporation | 12520 |
29 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5292 |
28 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2474 |
27 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148402 |
26 |
| Qualcomm Incorporated | 86899 |
23 |
| NGK Insulators, Ltd. | 5131 |
23 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4130 |
22 |
| Toppan Printing Co., Ltd. | 2125 |
22 |
| Infineon Technologies AG | 8267 |
21 |
| Amogreentech Co., Ltd. | 617 |
17 |
| Autres propriétaires | 811 |