• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/786 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant

Détention brevets de la classe H01L 21/786

Brevets de cette classe: 87

Historique des publications depuis 10 ans

8
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2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
43064
10
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5270
6
Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd.
8476
5
Boe Technology Group Co., Ltd.
41421
5
Applied Materials, Inc.
18792
4
Disco Corporation
1867
4
STATS ChipPAC Pte. Lte.
1558
4
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
1660
3
Rohm Co., Ltd.
6464
2
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives
10930
2
Nichia Corporation
3725
2
Mikro Mesa Technology Co., Ltd.
106
2
NXP USA, Inc.
4306
2
Samsung Electronics Co., Ltd.
147131
1
Samsung Display Co., Ltd.
35017
1
LG Electronics Inc.
73393
1
International Business Machines Corporation
61353
1
Centre National de La Recherche Scientifique
10476
1
Intel Corporation
47062
1
Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.
4030
1
Autres propriétaires 29