- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
Détention brevets de la classe H01L 21/78
Brevets de cette classe: 5728
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42222 |
680 |
| Disco Corporation | 1848 |
494 |
| Infineon Technologies AG | 8201 |
223 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5253 |
223 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144426 |
192 |
| Micron Technology, Inc. | 26214 |
167 |
| Texas Instruments Incorporated | 19482 |
163 |
| Applied Materials, Inc. | 18433 |
155 |
| Intel Corporation | 46751 |
81 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31022 |
67 |
| Renesas Electronics Corporation | 6054 |
56 |
| Kioxia Corporation | 10282 |
56 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1547 |
52 |
| NXP USA, Inc. | 4281 |
47 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4390 |
45 |
| Plasma-therm, LLC | 83 |
45 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1633 |
44 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2137 |
40 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45860 |
40 |
| Rohm Co., Ltd. | 6410 |
39 |
| Autres propriétaires | 2819 |