- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
Détention brevets de la classe H01L 21/78
Brevets de cette classe: 5784
Historique des publications depuis 10 ans
|
622
|
687
|
604
|
561
|
585
|
568
|
443
|
385
|
343
|
235
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42863 |
687 |
| Disco Corporation | 1864 |
501 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5254 |
229 |
| Infineon Technologies AG | 8221 |
223 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146534 |
194 |
| Micron Technology, Inc. | 26256 |
170 |
| Texas Instruments Incorporated | 19448 |
164 |
| Applied Materials, Inc. | 18706 |
158 |
| Intel Corporation | 47013 |
82 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31515 |
67 |
| Renesas Electronics Corporation | 6006 |
56 |
| Kioxia Corporation | 10301 |
56 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1553 |
52 |
| NXP USA, Inc. | 4297 |
47 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4419 |
45 |
| Plasma-therm, LLC | 83 |
45 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1656 |
44 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2152 |
40 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46160 |
40 |
| Rohm Co., Ltd. | 6462 |
39 |
| Autres propriétaires | 2845 |