- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/461 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p. ex. gravure, polissage, découpage
Détention brevets de la classe H01L 21/461
Brevets de cette classe: 1056
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 13008 |
90 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44095 |
70 |
| Applied Materials, Inc. | 19005 |
61 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148077 |
58 |
| Lam Research Corporation | 5326 |
44 |
| Micron Technology, Inc. | 26279 |
43 |
| United Microelectronics Corp. | 4264 |
31 |
| Kioxia Corporation | 10441 |
20 |
| Texas Instruments Incorporated | 19450 |
18 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6409 |
18 |
| Plasma-therm, LLC | 82 |
15 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1752 |
13 |
| CMC Materials LLC | 248 |
13 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35545 |
11 |
| BASF SE | 21036 |
10 |
| Novellus Systems, Inc. | 475 |
10 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 1815 |
9 |
| Hitachi High-Tech Corporation | 5411 |
9 |
| Resonac Corporation | 2926 |
9 |
| Versum Materials US, LLC | 653 |
8 |
| Autres propriétaires | 496 |