- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/321 - Post-traitement
Détention brevets de la classe H01L 21/321
Brevets de cette classe: 2578
Historique des publications depuis 10 ans
275
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248
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278
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176
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160
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154
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104
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42549 |
561 |
Applied Materials, Inc. | 18565 |
205 |
International Business Machines Corporation | 61198 |
96 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 145630 |
85 |
CMC Materials LLC | 246 |
65 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6427 |
64 |
United Microelectronics Corp. | 4254 |
63 |
Fujimi Incorporated | 741 |
58 |
Tokyo Electron Limited | 12681 |
57 |
Versum Materials US, LLC | 641 |
51 |
BASF SE | 20912 |
43 |
FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 329 |
40 |
Micron Technology, Inc. | 26258 |
38 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1770 |
38 |
Lam Research Corporation | 5222 |
32 |
Intel Corporation | 46960 |
31 |
DuPont Electronic Materials Holding, Inc. | 200 |
30 |
Resonac Corporation | 2780 |
29 |
Kioxia Corporation | 10285 |
27 |
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1033 |
25 |
Autres propriétaires | 940 |