- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/285 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un gaz ou d'une vapeur, p. ex. condensation
Détention brevets de la classe H01L 21/285
Brevets de cette classe: 5496
Historique des publications depuis 10 ans
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331
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46161 |
982 |
| Applied Materials, Inc. | 19248 |
545 |
| Tokyo Electron Limited | 13136 |
329 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 149087 |
195 |
| International Business Machines Corporation | 61721 |
183 |
| Lam Research Corporation | 5372 |
169 |
| Intel Corporation | 46460 |
142 |
| ASM IP Holding B.V. | 2161 |
137 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6418 |
130 |
| Kokusai Electric Corporation | 2103 |
114 |
| ULVAC, Inc. | 1373 |
86 |
| United Microelectronics Corp. | 4307 |
62 |
| Micron Technology, Inc. | 26558 |
56 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1750 |
55 |
| Texas Instruments Incorporated | 19495 |
45 |
| JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1479 |
44 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1034 |
43 |
| Renesas Electronics Corporation | 5928 |
40 |
| Kioxia Corporation | 10452 |
36 |
| SK Hynix Inc. | 11676 |
35 |
| Autres propriétaires | 2068 |