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  • C - Chimiemétallurgie
  • C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
  • C23F 1/02 - Gravure locale

Détention brevets de la classe C23F 1/02

Brevets de cette classe: 526

Historique des publications depuis 10 ans

42
52
59
51
42
44
40
27
30
19
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
4139
29
Samsung Display Co., Ltd.
36065
21
3m Innovative Properties Company
17739
19
Tokyo Electron Limited
13083
17
Element Six (UK) Limited
221
14
Applied Materials, Inc.
19173
10
Toppan Printing Co., Ltd.
2124
10
LG Innotek Co., Ltd.
7904
9
Kateeva, Inc.
394
8
Samsung Electronics Co., Ltd.
148765
7
Lam Research Corporation
5354
7
JX Nippon Mining & Metals Corporation
1479
7
Covidien LP
10668
5
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
25607
5
Atotech Deutschland GmbH
551
5
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
3496
5
Tech Met, Inc.
16
5
Toppan Inc.
762
5
LG Chem, Ltd.
17685
4
International Business Machines Corporation
61738
4
Autres propriétaires 330

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