- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 1/00 - Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
Détention brevets de la classe C23F 1/00
Brevets de cette classe: 1712
Historique des publications depuis 10 ans
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21
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 12825 |
244 |
| Applied Materials, Inc. | 18792 |
154 |
| Lam Research Corporation | 5292 |
136 |
| Hitachi High-Tech Corporation | 5351 |
33 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147131 |
26 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43064 |
25 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35017 |
22 |
| Novellus Systems, Inc. | 479 |
20 |
| Kokusai Electric Corporation | 2031 |
20 |
| Micron Technology, Inc. | 26138 |
19 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1231 |
15 |
| Kioxia Corporation | 10334 |
14 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4104 |
12 |
| ASM IP Holding B.V. | 2097 |
12 |
| United Microelectronics Corp. | 4244 |
11 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 2844 |
11 |
| CMC Materials LLC | 249 |
11 |
| The Regents of the University of California | 20015 |
10 |
| Texas Instruments Incorporated | 19450 |
10 |
| Jusung Engineering Co., Ltd. | 448 |
8 |
| Autres propriétaires | 899 |