- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B24B - Machines, dispositifs ou procédés pour meuler ou pour polirdressage ou remise en état des surfaces abrasivesalimentation des machines en matériaux de meulage, de polissage ou de rodage
- B24B 5/00 - Machines ou dispositifs pour meuler des surfaces de révolution des pièces, y compris ceux qui meulent également des surfaces planes adjacentesAccessoires à cet effet
Détention brevets de la classe B24B 5/00
Brevets de cette classe: 77
Historique des publications depuis 10 ans
|
3
|
7
|
1
|
5
|
3
|
4
|
2
|
1
|
1
|
4
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Ebara Corporation | 2345 |
6 |
| JTEKT Corporation | 2607 |
4 |
| NSK Ltd. | 2838 |
2 |
| Komatsu NTC Ltd. | 120 |
2 |
| Globalwafers Co., Ltd. | 731 |
2 |
| Innopad, Inc. | 11 |
2 |
| REM Technologies, Inc. | 13 |
2 |
| Safran Landing Systems | 777 |
2 |
| Kede Numerical Control Co., Ltd | 65 |
2 |
| Winroth Industri AB | 2 |
2 |
| DuPont Electronic Materials Holding, Inc. | 198 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158605 |
1 |
| 3m Innovative Properties Company | 17459 |
1 |
| Illinois Tool Works Inc. | 11863 |
1 |
| Siemens AG | 23983 |
1 |
| Micron Technology, Inc. | 27666 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 20514 |
1 |
| Tokyo Electron Limited | 13884 |
1 |
| United Microelectronics Corp. | 4504 |
1 |
| The United States of America as represented by the Secretary of the Navy | 2865 |
1 |
| Autres propriétaires | 40 |