- Sections
- H - Électricité
- H10D - Dispositifs électriques à semi-conducteurs inorganiques
- H10D 80/30 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un dispositif couvert par la présente sous-classe l’au moins un dispositif étant couvert par les groupes , p. ex. des ensembles comprenant des puces de processeur à circuit intégré
Détention brevets de la classe H10D 80/30
Brevets de cette classe: 31
Historique des publications depuis 10 ans
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
1
|
29
|
2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Samsung Electronics Co., Ltd. | 147131 |
6 |
Micron Technology, Inc. | 26138 |
4 |
Huawei Technologies Co., Ltd. | 113340 |
2 |
Intel Corporation | 47062 |
1 |
Robert Bosch GmbH | 42742 |
1 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43064 |
1 |
TDK Corporation | 6791 |
1 |
LG Innotek Co., Ltd. | 7698 |
1 |
Sandisk Technologies Inc. | 4826 |
1 |
Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4104 |
1 |
Etron Technology, Inc. | 172 |
1 |
Google LLC | 42451 |
1 |
Graphcore Limited | 272 |
1 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10547 |
1 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1558 |
1 |
Xintec Inc. | 273 |
1 |
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 2689 |
1 |
Hitachi Astemo, Ltd. | 6385 |
1 |
nD-HI Technologies Lab, Inc. | 28 |
1 |
Resonac Corporation | 2837 |
1 |
Autres propriétaires | 2 |