- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/32 - Corps semi-conducteurs ayant des surfaces polies ou rugueuses les défectuosités étant à l'intérieur du corps semi-conducteur
Détention brevets de la classe H01L 29/32
Brevets de cette classe: 567
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Fuji Electric Co., Ltd. | 5168 |
140 |
Infineon Technologies AG | 8244 |
42 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43064 |
42 |
Denso Corporation | 24387 |
23 |
Mitsubishi Electric Corporation | 46295 |
18 |
Rohm Co., Ltd. | 6464 |
17 |
Toshiba Corporation | 12383 |
16 |
Infineon Technologies Austria AG | 2157 |
13 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6427 |
11 |
International Business Machines Corporation | 61353 |
10 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15557 |
9 |
Intel Corporation | 47062 |
7 |
Seoul Semiconductor Co., Ltd. | 1078 |
7 |
Sumco Corporation | 1113 |
7 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5270 |
6 |
Globalwafers Co., Ltd. | 646 |
6 |
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1283 |
6 |
Resonac Corporation | 2837 |
6 |
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 1999 |
5 |
3-5 Power Electronics GmbH | 19 |
5 |
Autres propriétaires | 171 |