- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/082 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants bipolaires
Détention brevets de la classe H01L 27/082
Brevets de cette classe: 358
Historique des publications depuis 10 ans
|
38
|
45
|
33
|
31
|
21
|
24
|
17
|
20
|
17
|
5
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24478 |
43 |
| Texas Instruments Incorporated | 19479 |
25 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6427 |
18 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42549 |
17 |
| International Business Machines Corporation | 61198 |
15 |
| Infineon Technologies AG | 8218 |
14 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5133 |
12 |
| Renesas Electronics Corporation | 6020 |
9 |
| Rohm Co., Ltd. | 6433 |
8 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 145630 |
7 |
| Toshiba Corporation | 12326 |
7 |
| Alpha and Omega Semiconductor Incorporated | 455 |
7 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3710 |
7 |
| NXP USA, Inc. | 4299 |
7 |
| Micron Technology, Inc. | 26258 |
6 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2145 |
6 |
| Qualcomm Incorporated | 85094 |
5 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5255 |
5 |
| Qorvo US, Inc. | 2208 |
5 |
| STMicroelectronics (Crolles 2) SAS | 649 |
5 |
| Autres propriétaires | 130 |