• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 8433

Historique des publications depuis 10 ans

862
920
938
919
902
771
759
774
708
393
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
42863
1977
International Business Machines Corporation
61287
613
Samsung Electronics Co., Ltd.
146534
591
Intel Corporation
47013
408
Micron Technology, Inc.
26256
281
Nanya Technology Corporation
2472
250
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6430
219
Applied Materials, Inc.
18706
189
Kioxia Corporation
10301
174
United Microelectronics Corp.
4230
134
Tokyo Electron Limited
12751
119
Texas Instruments Incorporated
19448
116
Renesas Electronics Corporation
6006
112
SK Hynix Inc.
11380
99
Infineon Technologies AG
8221
97
Sandisk Technologies Inc.
4815
84
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1767
84
Adeia Semiconductor Solutions LLC
291
78
Rohm Co., Ltd.
6462
75
Changxin Memory Technologies, Inc.
4926
72
Autres propriétaires 2661