- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion
Détention brevets de la classe H01L 23/49
Brevets de cette classe: 841
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46937 |
41 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148173 |
33 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44282 |
31 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1671 |
28 |
| Texas Instruments Incorporated | 19459 |
24 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5229 |
24 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46672 |
19 |
| Micron Technology, Inc. | 26317 |
17 |
| Rohm Co., Ltd. | 6518 |
17 |
| Invensas Corporation | 613 |
17 |
| Infineon Technologies AG | 8266 |
16 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5289 |
13 |
| Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG | 683 |
12 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1548 |
11 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41701 |
9 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 611 |
9 |
| Heraeus Materials Singapore, PTE., Ltd. | 43 |
9 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 423 |
9 |
| Renesas Electronics Corporation | 5965 |
8 |
| Robert Bosch GmbH | 42887 |
8 |
| Autres propriétaires | 486 |