- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/482 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Détention brevets de la classe H01L 23/482
Brevets de cette classe: 998
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46507 |
75 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5290 |
50 |
| Intel Corporation | 46576 |
36 |
| Rohm Co., Ltd. | 6665 |
34 |
| Infineon Technologies AG | 8302 |
32 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 151017 |
22 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47302 |
22 |
| Renesas Electronics Corporation | 5903 |
21 |
| Toshiba Corporation | 12532 |
18 |
| Texas Instruments Incorporated | 19555 |
18 |
| Qualcomm Incorporated | 88555 |
15 |
| Wolfspeed, Inc. | 811 |
15 |
| Micron Technology, Inc. | 27174 |
14 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25214 |
13 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5313 |
13 |
| Infineon Technologies Americas Corp. | 923 |
13 |
| Cree, Inc. | 953 |
12 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3846 |
12 |
| NXP USA, Inc. | 4389 |
12 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37127 |
11 |
| Autres propriétaires | 540 |