- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/482 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Détention brevets de la classe H01L 23/482
Brevets de cette classe: 1002
Historique des publications depuis 10 ans
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104
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83
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49440 |
74 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5257 |
49 |
| Rohm Co., Ltd. | 6928 |
36 |
| Intel Corporation | 46342 |
35 |
| Infineon Technologies AG | 8432 |
33 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48508 |
25 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159755 |
23 |
| Renesas Electronics Corporation | 5844 |
21 |
| Texas Instruments Incorporated | 19643 |
18 |
| Toshiba Corporation | 12754 |
17 |
| Qualcomm Incorporated | 93957 |
16 |
| Wolfspeed, Inc. | 923 |
15 |
| Micron Technology, Inc. | 27932 |
14 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 26029 |
13 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5565 |
13 |
| Infineon Technologies Americas Corp. | 1938 |
13 |
| Infineon Technologies Canada Inc. | 100 |
13 |
| Cree, Inc. | 906 |
12 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 4004 |
12 |
| NXP USA, Inc. | 4421 |
12 |
| Autres propriétaires | 538 |