- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
Détention brevets de la classe H01L 23/48
Brevets de cette classe: 16483
Historique des publications depuis 10 ans
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1076
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993
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993
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906
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926
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994
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1160
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1053
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369
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47734 |
2643 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 155224 |
1454 |
| Intel Corporation | 46737 |
859 |
| Micron Technology, Inc. | 27384 |
524 |
| International Business Machines Corporation | 62325 |
409 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47722 |
264 |
| Rohm Co., Ltd. | 6778 |
259 |
| Infineon Technologies AG | 8382 |
255 |
| Qualcomm Incorporated | 90870 |
230 |
| Renesas Electronics Corporation | 5862 |
215 |
| SK Hynix Inc. | 12267 |
215 |
| Texas Instruments Incorporated | 19636 |
212 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6397 |
212 |
| Kioxia Corporation | 10727 |
195 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1715 |
172 |
| Nanya Technology Corporation | 2870 |
155 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 979 |
150 |
| Adeia Semiconductor Technologies LLC | 586 |
140 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5422 |
128 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4926 |
122 |
| Autres propriétaires | 7670 |