- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/18 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet
Détention brevets de la classe H01L 23/18
Brevets de cette classe: 163
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42804 |
23 |
| Intel Corporation | 47005 |
14 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146346 |
12 |
| Infineon Technologies AG | 8225 |
10 |
| Micron Technology, Inc. | 26238 |
6 |
| Texas Instruments Incorporated | 19460 |
6 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46127 |
6 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5148 |
4 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1653 |
4 |
| Nanya Technology Corporation | 2468 |
4 |
| International Business Machines Corporation | 61257 |
3 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 508 |
3 |
| 3m Innovative Properties Company | 17819 |
2 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 34798 |
2 |
| Renesas Electronics Corporation | 6009 |
2 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5249 |
2 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1208 |
2 |
| The Board of Trustees of the University of Illinois | 2694 |
2 |
| ams International AG | 433 |
2 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41217 |
2 |
| Autres propriétaires | 52 |