- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/16 - Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p. ex. anneaux de centrage
Détention brevets de la classe H01L 23/16
Brevets de cette classe: 639
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44433 |
106 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148402 |
66 |
| Intel Corporation | 46939 |
48 |
| Infineon Technologies AG | 8267 |
19 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1671 |
17 |
| Texas Instruments Incorporated | 19478 |
16 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 428 |
16 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 615 |
15 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46734 |
14 |
| International Business Machines Corporation | 61636 |
13 |
| Micron Technology, Inc. | 26348 |
13 |
| Mediatek Inc. | 5195 |
13 |
| Qualcomm Incorporated | 86899 |
10 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5232 |
9 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1551 |
9 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3603 |
7 |
| Avago Technologies International Sales Pte. Limited | 8691 |
7 |
| Kioxia Corporation | 10442 |
7 |
| Apple Inc. | 55846 |
6 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 114756 |
6 |
| Autres propriétaires | 222 |