- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/055 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur les connexions ayant un passage à travers la base
Détention brevets de la classe H01L 23/055
Brevets de cette classe: 235
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5242 |
12 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45590 |
11 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46814 |
11 |
| Infineon Technologies AG | 8277 |
10 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148765 |
6 |
| Kyocera Corporation | 14050 |
6 |
| Canon Inc. | 40926 |
5 |
| Intel Corporation | 46455 |
5 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5301 |
4 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 433 |
4 |
| Qualcomm Mems Technologies, Inc. | 624 |
3 |
| Renesas Electronics Corporation | 5939 |
3 |
| Medtronic MiniMed, Inc. | 1784 |
3 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 115366 |
3 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24950 |
3 |
| Northrop Grumman Systems Corporation | 2934 |
3 |
| OSRAM Opto Semiconductors GmbH | 3287 |
3 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1216 |
3 |
| Invensas Corporation | 613 |
3 |
| Qorvo US, Inc. | 2283 |
3 |
| Autres propriétaires | 131 |