- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/782 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit
Détention brevets de la classe H01L 21/782
Brevets de cette classe: 62
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42804 |
8 |
| Disco Corporation | 1860 |
5 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146346 |
4 |
| Plasma-therm, LLC | 83 |
4 |
| Texas Instruments Incorporated | 19460 |
3 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
3 |
| Cisco Technology, Inc. | 19929 |
3 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1767 |
3 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1552 |
3 |
| International Business Machines Corporation | 61257 |
2 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6432 |
2 |
| Morgan Stanley Senior Funding, Inc., AS Agent | 1582 |
2 |
| STMicroelectronics France | 802 |
2 |
| Toshiba Corporation | 12345 |
1 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 25881 |
1 |
| Micron Technology, Inc. | 26238 |
1 |
| Infineon Technologies AG | 8225 |
1 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31475 |
1 |
| United Microelectronics Corp. | 4229 |
1 |
| The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University | 6416 |
1 |
| Autres propriétaires | 11 |