- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/70 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ciFabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
Détention brevets de la classe H01L 21/70
Brevets de cette classe: 1429
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
206 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
86 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6417 |
72 |
| Micron Technology, Inc. | 26502 |
53 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
50 |
| Texas Instruments Incorporated | 19493 |
45 |
| United Microelectronics Corp. | 4295 |
36 |
| Renesas Electronics Corporation | 5937 |
34 |
| Infineon Technologies AG | 8279 |
23 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5296 |
23 |
| Intel Corporation | 46445 |
21 |
| SK Hynix Inc. | 11652 |
18 |
| Qualcomm Incorporated | 87475 |
17 |
| Kioxia Corporation | 10456 |
17 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2542 |
15 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41648 |
14 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1399 |
14 |
| National Semiconductor Corporation | 998 |
12 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1752 |
12 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
11 |
| Autres propriétaires | 650 |