- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/477 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p. ex. recuit, frittage
Détention brevets de la classe H01L 21/477
Brevets de cette classe: 411
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11398 |
137 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42636 |
29 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 34641 |
16 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41047 |
15 |
| Applied Materials, Inc. | 18589 |
10 |
| International Business Machines Corporation | 61210 |
7 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5252 |
5 |
| Mainstream Engineering Corporation | 152 |
5 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 145864 |
4 |
| Sharp Corporation | 10311 |
4 |
| Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4037 |
4 |
| United Microelectronics Corp. | 4264 |
4 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8478 |
4 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10923 |
4 |
| LG Display Co., Ltd. | 13438 |
3 |
| The Regents of the University of California | 19898 |
3 |
| Micron Technology, Inc. | 26258 |
3 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46037 |
3 |
| Tokyo Electron Limited | 12694 |
3 |
| Auburn University | 501 |
3 |
| Autres propriétaires | 145 |