- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/477 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p. ex. recuit, frittage
Détention brevets de la classe H01L 21/477
Brevets de cette classe: 418
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11547 |
137 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
29 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 36165 |
16 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41648 |
15 |
| Applied Materials, Inc. | 19204 |
10 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
7 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5296 |
5 |
| Mainstream Engineering Corporation | 155 |
5 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
4 |
| Sharp Corporation | 10299 |
4 |
| Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4026 |
4 |
| United Microelectronics Corp. | 4295 |
4 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8475 |
4 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10946 |
4 |
| LG Display Co., Ltd. | 13863 |
3 |
| The Regents of the University of California | 20268 |
3 |
| Toyota Motor Corporation | 33378 |
3 |
| Micron Technology, Inc. | 26502 |
3 |
| Denso Corporation | 24755 |
3 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46870 |
3 |
| Autres propriétaires | 152 |