- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/4763 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices, résistives sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
Détention brevets de la classe H01L 21/4763
Brevets de cette classe: 2138
Historique des publications depuis 10 ans
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157
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3
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42863 |
294 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146534 |
154 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6430 |
132 |
| Micron Technology, Inc. | 26256 |
87 |
| International Business Machines Corporation | 61287 |
86 |
| Texas Instruments Incorporated | 19448 |
57 |
| Renesas Electronics Corporation | 6006 |
57 |
| United Microelectronics Corp. | 4230 |
54 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 1891 |
44 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11416 |
38 |
| SK Hynix Inc. | 11380 |
35 |
| Applied Materials, Inc. | 18706 |
33 |
| Kioxia Corporation | 10301 |
33 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41267 |
32 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1767 |
28 |
| Intel Corporation | 47013 |
27 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2558 |
27 |
| Infineon Technologies AG | 8221 |
25 |
| Tokyo Electron Limited | 12751 |
25 |
| Advanced Micro Devices, Inc. | 5684 |
23 |
| Autres propriétaires | 847 |