- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/463 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, traitement par ultrasons
Détention brevets de la classe H01L 21/463
Brevets de cette classe: 96
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42863 |
9 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11416 |
6 |
| Disco Corporation | 1864 |
4 |
| BASF SE | 20915 |
3 |
| International Business Machines Corporation | 61287 |
3 |
| Applied Materials, Inc. | 18706 |
3 |
| Infineon Technologies AG | 8221 |
3 |
| Lapis Semiconductor Co., Ltd. | 884 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146534 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31515 |
2 |
| Ebara Corporation | 2175 |
2 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1656 |
2 |
| SunEdison Semiconductor Limited | 47 |
2 |
| Versum Materials US, LLC | 642 |
2 |
| BASF (China) Co., Ltd. | 844 |
2 |
| Agc, Inc. | 4861 |
2 |
| Kioxia Corporation | 10301 |
2 |
| JPMorgan Chase Bank, N.A., AS The Agent | 2556 |
2 |
| Siemens AG | 24461 |
1 |
| Panasonic Corporation | 20093 |
1 |
| Autres propriétaires | 40 |