- Sections
- G - Physique
- G03F - Production par voie photomécanique de surfaces texturées, p. ex. pour l'impression, pour le traitement de dispositifs semi-conducteursmatériaux à cet effetoriginaux à cet effetappareillages spécialement adaptés à cet effet
- G03F 1/44 - Aspects liés au test ou à la mesure, p. ex. motifs de grille, contrôleurs de focus, échelles en dents de scie ou échelles à encoches
Détention brevets de la classe G03F 1/44
Brevets de cette classe: 235
Historique des publications depuis 10 ans
|
22
|
22
|
20
|
14
|
18
|
15
|
19
|
25
|
11
|
9
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| ASML Netherlands B.V. | 7710 |
39 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 47071 |
30 |
| KLA-Tencor Corporation | 2524 |
18 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 153093 |
12 |
| Carl Zeiss SMT GmbH | 3201 |
8 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 42854 |
8 |
| D2s, Inc. | 188 |
8 |
| Synopsys, Inc. | 2725 |
6 |
| Nikon Corporation | 7237 |
5 |
| Hoya Corporation | 2738 |
5 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37630 |
4 |
| International Business Machines Corporation | 62148 |
4 |
| Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. | 1286 |
4 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4924 |
4 |
| KLA Corporation | 1781 |
4 |
| Micron Technology, Inc. | 27238 |
3 |
| United Microelectronics Corp. | 4425 |
3 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4200 |
3 |
| Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 8474 |
3 |
| Beijing BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 3919 |
3 |
| Autres propriétaires | 61 |