- Sections
- G - Physique
- G03F - Production par voie photomécanique de surfaces texturées, p. ex. pour l'impression, pour le traitement de dispositifs semi-conducteursmatériaux à cet effetoriginaux à cet effetappareillages spécialement adaptés à cet effet
- G03F 1/36 - Masques à correction d'effets de proximitéLeur préparation, p. ex. procédés de conception à correction d'effets de proximité [OPC optical proximity correction]
Détention brevets de la classe G03F 1/36
Brevets de cette classe: 1034
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42636 |
225 |
| ASML Netherlands B.V. | 7381 |
151 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 145864 |
117 |
| D2s, Inc. | 177 |
52 |
| Synopsys, Inc. | 2779 |
46 |
| United Microelectronics Corp. | 4264 |
37 |
| International Business Machines Corporation | 61210 |
22 |
| Intel Corporation | 46962 |
22 |
| Siemens Industry Software Inc. | 1648 |
22 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4927 |
15 |
| Csmc Technologies Fab2 Co., Ltd. | 708 |
13 |
| Kioxia Corporation | 10289 |
13 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6430 |
12 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1770 |
12 |
| Canon Inc. | 39818 |
8 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4081 |
8 |
| KLA-Tencor Corporation | 2544 |
8 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1033 |
8 |
| Micron Technology, Inc. | 26258 |
7 |
| Lam Research Corporation | 5225 |
7 |
| Autres propriétaires | 229 |