- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23F - Enlèvement non mécanique de matériau métallique des surfacesmoyens pour empêcher la corrosion des matériaux métalliquesmoyens pour empêcher l'entartrage ou les incrustations, en généralprocédés à étapes multiples pour le traitement de surface de matériaux métalliques utilisant au moins un procédé couvert par la classe et au moins un procédé couvert soit par la sous-classe , soit par la sous-classe , soit par la classe
- C23F 3/00 - Brillantage des métaux par des moyens chimiques
Détention brevets de la classe C23F 3/00
Brevets de cette classe: 88
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 18621 |
8 |
| Micron Technology, Inc. | 26262 |
6 |
| Tokyo Electron Limited | 12712 |
4 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 330 |
4 |
| Fujimi Incorporated | 742 |
3 |
| REM Technologies, Inc. | 14 |
3 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 343 |
3 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146092 |
2 |
| Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | 4033 |
2 |
| Tsinghua University | 5922 |
2 |
| Entegris, Inc. | 1868 |
2 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4926 |
2 |
| Biotyx Medical (Shenzhen) Co., Ltd. | 69 |
2 |
| Advanced Nanosurface Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. | 10 |
2 |
| Apple Inc. | 54844 |
1 |
| 3m Innovative Properties Company | 17833 |
1 |
| Toshiba Corporation | 12336 |
1 |
| GM Global Technology Operations LLC | 15042 |
1 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42704 |
1 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 8319 |
1 |
| Autres propriétaires | 37 |