- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/38 - Revêtement avec du cuivre
Détention brevets de la classe C23C 18/38
Brevets de cette classe: 324
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Tokyo Electron Limited | 12795 |
14 |
Eastman Kodak Company | 2873 |
13 |
DuPont Electronic Materials International, LLC | 429 |
8 |
C. Uyemura & Co., Ltd. | 163 |
7 |
Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | 307 |
7 |
Atotech Deutschland GmbH | 555 |
6 |
Catlam LLC | 27 |
6 |
FUJIFILM Corporation | 29458 |
5 |
Texas Instruments Incorporated | 19456 |
5 |
TDK Corporation | 6782 |
5 |
Lam Research Corporation | 5282 |
5 |
Ymt Co., Ltd. | 33 |
5 |
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | 376 |
5 |
Honeywell International Inc. | 13548 |
4 |
Intel Corporation | 47051 |
4 |
Industrial Technology Research Institute | 5080 |
4 |
Corning Incorporated | 10284 |
4 |
Hamilton Sundstrand Corporation | 4900 |
4 |
BYD Company Limited | 5035 |
4 |
Gerhardi Kunststofftechnik GmbH | 27 |
4 |
Autres propriétaires | 205 |