- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/31 - Revêtement avec des métaux
Détention brevets de la classe C23C 18/31
Brevets de cette classe: 519
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Tokyo Electron Limited | 12825 |
51 |
FUJIFILM Corporation | 29489 |
15 |
BASF SE | 20967 |
12 |
Atotech Deutschland GmbH | 554 |
11 |
Lam Research Corporation | 5292 |
9 |
Nikon Corporation | 7200 |
8 |
Eastman Kodak Company | 2864 |
6 |
BYD Company Limited | 5064 |
6 |
MacDermid Enthone Inc. | 239 |
6 |
Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | 284 |
6 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15557 |
5 |
Consolidated Nuclear Security, LLC | 125 |
5 |
Jet Metal Technologies | 19 |
5 |
Toyo Kohan Co., Ltd. | 419 |
5 |
PulseForge Incorporated | 44 |
5 |
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8777 |
4 |
TDK Corporation | 6791 |
4 |
University of South Florida | 1840 |
4 |
Enthone Inc. | 56 |
4 |
Jcu Corporation | 102 |
4 |
Autres propriétaires | 344 |