- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/53 - Travail par transmission du faisceau laser à travers ou dans la pièce à travailler pour modifier ou reformer le matériau dans la pièce à travailler, p. ex. pour faire des fissures d'amorce de rupture
Détention brevets de la classe B23K 26/53
Brevets de cette classe: 1184
Historique des publications depuis 10 ans
| 66 | 108 | 124 | 144 | 170 | 145 | 132 | 105 | 91 | 89 | 
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 
Propriétaires principaux
| Proprétaire | Total | Cette classe | 
|---|---|---|
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4461 | 195 | 
| Disco Corporation | 1885 | 153 | 
| Corning Incorporated | 10351 | 112 | 
| Tokyo Electron Limited | 13013 | 60 | 
| Siltectra GmbH | 88 | 43 | 
| SCHOTT AG | 1709 | 42 | 
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 533 | 39 | 
| Lintec Corporation | 2000 | 27 | 
| Agc, Inc. | 4952 | 17 | 
| Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | 375 | 16 | 
| Nichia Corporation | 3752 | 14 | 
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148173 | 13 | 
| Hoya Corporation | 2760 | 12 | 
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2473 | 12 | 
| National University Corporation Saitama University | 131 | 10 | 
| Nippon Sheet Glass Company, Limited | 986 | 10 | 
| LPKF Laser & Electronics AG | 91 | 9 | 
| Denso Corporation | 24601 | 8 | 
| Rohm Co., Ltd. | 6518 | 8 | 
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5289 | 8 | 
| Autres propriétaires | 376 |