- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/18 - Travail par rayon laser, p. ex. soudage, découpage ou perçage utilisant des couches absorbantes sur la pièce à travailler, p. ex. afin de marquer ou de protéger
Détention brevets de la classe B23K 26/18
Brevets de cette classe: 303
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Corning Incorporated | 10336 |
13 |
| Disco Corporation | 1876 |
12 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 368 |
7 |
| Siemens AG | 24346 |
6 |
| Robert Bosch GmbH | 42861 |
6 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4462 |
6 |
| Ferro Corporation | 236 |
6 |
| Panduit Corp. | 1013 |
6 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35545 |
5 |
| Tokyo Electron Limited | 13008 |
5 |
| Nitto Denko Corporation | 8346 |
5 |
| ArcelorMittal | 2344 |
5 |
| Bayer AG | 3362 |
4 |
| Applied Materials, Inc. | 19005 |
4 |
| Rtx Corporation | 9495 |
4 |
| Aledia | 352 |
3 |
| EO Technics Co., Ltd. | 96 |
3 |
| Corning Research & Development Corporation | 1200 |
3 |
| Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6119 |
3 |
| Apple Inc. | 55735 |
2 |
| Autres propriétaires | 195 |