- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/18 - Travail par rayon laser, p. ex. soudage, découpage ou perçage utilisant des couches absorbantes sur la pièce à travailler, p. ex. afin de marquer ou de protéger
Détention brevets de la classe B23K 26/18
Brevets de cette classe: 304
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Disco Corporation | 1958 |
12 |
| Corning Incorporated | 10514 |
9 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4700 |
7 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 345 |
7 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38721 |
6 |
| Siemens AG | 24011 |
6 |
| Robert Bosch GmbH | 44209 |
6 |
| Tokyo Electron Limited | 13843 |
6 |
| Panduit Corp. | 1016 |
6 |
| Nitto Denko Corporation | 8543 |
5 |
| ArcelorMittal | 2688 |
5 |
| Ferro Corporation | 138 |
5 |
| Bayer AG | 3504 |
4 |
| Applied Materials, Inc. | 20438 |
4 |
| 4JET Microtech GmbH | 53 |
4 |
| Rtx Corporation | 10110 |
4 |
| Aledia | 368 |
3 |
| EO Technics Co., Ltd. | 114 |
3 |
| Corning Research & Development Corporation | 1309 |
3 |
| Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6126 |
3 |
| Autres propriétaires | 196 |