- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
Détention brevets de la classe H01L 29/423
Brevets de cette classe: 20620
Historique des publications depuis 10 ans
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1986
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1838
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1849
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1963
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1797
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1675
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1847
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1879
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2221
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1351
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43258 |
4118 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147501 |
1865 |
| International Business Machines Corporation | 61433 |
1260 |
| Intel Corporation | 47143 |
897 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11475 |
473 |
| United Microelectronics Corp. | 4244 |
436 |
| Renesas Electronics Corporation | 5987 |
368 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6420 |
362 |
| Micron Technology, Inc. | 26183 |
331 |
| Rohm Co., Ltd. | 6480 |
322 |
| Toshiba Corporation | 12472 |
315 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5194 |
292 |
| SK Hynix Inc. | 11469 |
288 |
| Infineon Technologies AG | 8250 |
231 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2166 |
231 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41495 |
205 |
| Kioxia Corporation | 10387 |
190 |
| Texas Instruments Incorporated | 19455 |
187 |
| Applied Materials, Inc. | 18861 |
164 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1761 |
150 |
| Autres propriétaires | 7935 |