- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/167 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée caractérisés en outre par le matériau de dopage
Détention brevets de la classe H01L 29/167
Brevets de cette classe: 1167
Historique des publications depuis 10 ans
|
193
|
191
|
167
|
154
|
143
|
81
|
60
|
62
|
51
|
15
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42636 |
229 |
| Intel Corporation | 46962 |
88 |
| International Business Machines Corporation | 61210 |
76 |
| Infineon Technologies AG | 8219 |
56 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5134 |
48 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 145864 |
47 |
| Toshiba Corporation | 12334 |
37 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6430 |
31 |
| Texas Instruments Incorporated | 19468 |
27 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1770 |
24 |
| United Microelectronics Corp. | 4264 |
20 |
| Kioxia Corporation | 10289 |
19 |
| Applied Materials, Inc. | 18589 |
18 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2147 |
17 |
| Daedalus Prime LLC | 105 |
16 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1033 |
15 |
| Sumco Corporation | 1117 |
15 |
| Micron Technology, Inc. | 26258 |
14 |
| Rohm Co., Ltd. | 6444 |
14 |
| ASM IP Holding B.V. | 2071 |
14 |
| Autres propriétaires | 342 |