- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
Détention brevets de la classe H01L 29/16
Brevets de cette classe: 7209
Historique des publications depuis 10 ans
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909
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913
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762
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723
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661
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513
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494
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395
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446
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257
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5243 |
444 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46069 |
386 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46870 |
306 |
| Toshiba Corporation | 12540 |
301 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148924 |
297 |
| Infineon Technologies AG | 8279 |
284 |
| Rohm Co., Ltd. | 6553 |
282 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15750 |
244 |
| International Business Machines Corporation | 61734 |
233 |
| Wolfspeed, Inc. | 772 |
173 |
| Denso Corporation | 24755 |
158 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6417 |
116 |
| Intel Corporation | 46445 |
113 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5296 |
86 |
| Toyota Motor Corporation | 33378 |
85 |
| Cree, Inc. | 968 |
82 |
| STMicroelectronics S.r.l. | 3440 |
76 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2214 |
62 |
| General Electric Company | 13861 |
58 |
| Micron Technology, Inc. | 26502 |
50 |
| Autres propriétaires | 3373 |