- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/102 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration répétitive comprenant des composants bipolaires
Détention brevets de la classe H01L 27/102
Brevets de cette classe: 409
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 26235 |
53 |
| Zeno Semiconductor, Inc. | 250 |
47 |
| SanDisk 3D LLC | 268 |
44 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147787 |
17 |
| TC Lab, Inc. | 31 |
14 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43628 |
10 |
| Nantero, Inc. | 167 |
10 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24813 |
9 |
| SK Hynix Inc. | 11498 |
8 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2548 |
7 |
| Ovonyx Memory Technology, LLC | 407 |
7 |
| Kioxia Corporation | 10445 |
7 |
| Texas Instruments Incorporated | 19462 |
6 |
| Sandisk Technologies Inc. | 4863 |
6 |
| Renesas Electronics Corporation | 5983 |
5 |
| Attopsemi Technology Co., Ltd | 69 |
5 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6413 |
5 |
| Infineon Technologies AG | 8255 |
4 |
| Rohm Co., Ltd. | 6508 |
4 |
| HangZhou HaiCun Information Technology Co., Ltd. | 46 |
4 |
| Autres propriétaires | 137 |